诺基亚X7开箱上手体验，联发科Helio P70即将登场

悦娇 2018-10-19 来源: 科技美学

10月16日诺基亚手机在北京发布了又一款X系列新品- Nokia X7，该手机作为X系列的蔡司轻旗舰，表现究竟如何呢？

据Digitimes报道，业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70，旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。

据悉，联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成（与Helio P60相似），GPU为Mali-G72。

它和联发科Helio P60的区别在于Helio P70芯片配备独立NPU（神经网络单元），AI处理能力会有大幅提升。

消息人士指出，联发科Helio P70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争，相应终端随后亮相。

骁龙710是高通今年推出的中端芯片，这颗芯片基于10nm工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计（两大核+六小核），GPU为Adreno 616，安兔兔跑分在17万左右。

另外，Digitimes透露联发科已经开始量产7nm ASIC芯片，它基于7nm FinFET工艺制程打造，消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单。

另外三星官方宣布，已经开始进行7nm LPP（Low Power Plus）工艺芯片的量产工作。

据悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，机器采购自荷兰ASML（阿斯麦），型号为双工件台NXE:3400B（光源功率280W），日产能1500片。

简单来说，EUV使用13.5nm波长的极紫外光曝光硅片，而传统的氟化氩(ArF)浸没式光刻则是依靠193nm波长，并且需要昂贵的多模掩模装置。EUV技术使得使用单个光罩来创建硅晶圆层成为可能，而ArF可能需要多达4倍的光罩才能创建相同的晶片。也就是说，与非EUV工艺相比，三星的7 LPP工艺可使光罩总数大量减少，为客户能够节省时间和成本。

三星透露，其从2000年左右就着手研究EUV技术了。

技术指标上，对比10nm FinFET，三星7nm LPP可实现面积能效（同样复杂度为量纲）提升40%、性能增加20%、功耗降低最多50%。

三星透露，基于EUV的7nm LPP成功量产为其推进3nm奠定了基础、指明了道路。产能方面，主要在韩国华城的S3工厂，2020年前会在开一条新产线。

目前已知，高通新一代的5G基带会采用三星的7nm LPP工艺，看起来骁龙8150/8180等SoC希望也很大。

诺基亚 Nokia X7
赞

产品推荐

米家空气净化器 MAX
¥
1999.00起
4.6分
小派VR PiMAX 4K
¥
1999.00起
4.8分
魅族智能手环 H1
¥
159.00
4.8分
斐讯K3 双核双频全千兆高端无线路由器
¥
1999.00
4.9分
瘦身男女P-Xbox智能体感互动游戏机
¥
358.00
4.9分
美的 MU136-4
¥
799.00
4.5分

编辑推荐

推荐内容

猜你喜欢

精彩推荐

最新评论