压力传感商机无限 ST大举抢攻市场

Lucy 2015-02-10 来源: 搜狐

OFweek传感器网讯:意法半导体(ST)大举抢攻触控压力感测(Force Sensing)应用商机。在苹果(Apple)带头采用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、华为等智慧型手机品牌厂也预计在2016年推出的旗舰机种中加入触控压力感测功能。意法半导体为抢搭此一商机,已全面将FingerTip触控晶片的韧体升级,让单颗晶片可同时支援触控和触控压力感测。

意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示,触控压力感测趋势兴起,预估2016年高阶手机搭载该技术的比例可望达到八成。

意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示,由于苹果iPhone 6S的导入,使得触控压力感测技术备受市场关注;该公司自2015年下半年起已明显感受到智慧型手机厂对相关解决方案的需求,其中,华为甚至已将触控压力感测列为旗舰机的必备功能,预估2016年高阶手机搭载触控压力感测技术的比例将高达八成。

因应手机厂的热烈需求,晶片商也纷纷开始布局触控压力感测技术。据了解,现有的解决方案大多只支援自电容(Self Capacitance)技术,且采用双晶片设计,亦即在触控晶片之外,再搭配一颗独立的触控压力感测晶片,达到触控压力感测的效果;但这种双晶片设计较为繁复,且容易因手机摔落等外在因素而影响感测精确度。

王嘉瑜指出,意法半导体FingerTip系列触控晶片韧体已全面支援触控压力感测功能,换言之,手机厂仅需单颗晶片即可一次实现触控与触控压力感测;不仅如此,该公司晶片还可同时支援自电容与互电容(Mutual Capacitive)技术,并能快速完成X轴、Y轴、Z轴的感测数据处理,以达到快速、准确判断手指触控的位置和力度,设计简单,成本也相对较省。

除此之外,王嘉瑜也强调,FingerTip前端的类比数位转换器(ADC)性能优越,可处理非常微弱的压力感测讯号,因而能达到极佳的感测精准度。

编辑推荐

推荐内容

猜你喜欢

精彩推荐

产品推荐

方太抽油烟机 CXW-200-JQ22TS
¥
5390.00
4.5分
华为迪士尼儿童智能定位手表
¥
588.00
4.9分
创森照明床头灯
¥
159.00
4.9分
nolsia sj001
¥
698.00
4.5分
阿尔郎成人智能双轮电动平衡车
¥
589.00
4.7分
博朗体温计IRT6500
¥
299.00
4.9分

最新评论