LED封装:如何突破产品小型化局限

2015-02-24 暖暖王小王

OFweek半导体照明网讯 11月18日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。会议上,首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海先生带来了“LED先进封装技术”的精彩主题演讲。

首先,谭才海先生简单分析了LED封装市场现在的发展状况,目前,市场上主要使用的传统LED需要使用将LED芯片固定在专用支架上,除了焊金线等工程装备,还需要采购支架、金线、粘合剂等材料。这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多,在产品的小型化上有一定局限。

首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师 谭才海

之后谭才海先生介绍了首尔半导体的新概念产品Wicop LED,Wicop LED是将芯片直接同PCB相连接,无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程,又因没有中间基板,使芯片尺寸与封装尺寸100%相同,是超小型、高效率的产品,显示出极高的光密度和热传导率。是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品。现在Wicop LED已经批量生产并获得了Wicop相关国际专利,构建了技术屏蔽。

欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,请进入“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweekLEDAwards2015年度评选颁奖”专题报道。

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