除台积电的晶圆代工第4季产能利用率面临60%保卫战

朵朵多多 2014-10-17 来源: 网易

OFweek电子工程网讯 台系IC设计业者透露,除台积电外,其余晶圆代工厂第4季产能利用率都将面临60%水准保卫战,先抢先赢的压力已浮现。符世旻摄受到国内、外IC设计业者在2015年第3季仍在去化库存的影响,加上第4季景气能见度依旧低迷,台湾半导体产业链上、下游已有隐隐准备提前过冬的迹象,近期国内、外晶圆代工厂开始出现抢单、抢粮的动作,价格弹性非常大。

台系IC设计业者透露,除台积电外,其余晶圆代工厂第4季产能利用率都将面临60%水准保卫战,先抢先赢的压力已浮现,只要IC设计业者愿意保证订单,8吋18纳米制程代工价格降幅可逾20%,12吋28纳米报价跌幅也在10%以上。

面对下游智能型手机、平板电脑、PC、NB及消费性电子产品等市场需求正面临近几年来最冷的寒冬,晶圆代工厂因订单交期较长所出现的后知后觉压力自然也不会太小。

台系LCD驱动IC供应商表示,确实近期上游晶圆代工厂业务代表动作十分积极,不断寻问公司第4季能否增加订单,不过,由于短期下游客户订单仍然静悄悄,加上去化库存已是产业链的中心思想,虽然业者有心交好台系晶圆代工厂,但还是得量力而为。

台系PC相关IC设计业者也指出,确实有听到除台积电以外晶圆代工厂第4季产能利用率将掼破70%的说法,甚至有晶圆厂内部员工透露,若一直没有新订单,那2015年底产能利用率跌破60%也不奇怪。

目前台系IC设计公司订单能见度又重新压缩在半个月以内,客户只下急单,不作未来出货保证,这与每波景气低点时的情况相去不远。而上游晶圆代工厂业务又重新活动、下游封测厂也积极降价因应,种种迹象都显示台湾半导体产业链已在提前过冬。

至于何时能看到订单解冻的现象?台积电、矽品高层虽预测最快第4季就可见到,但在此时,手上就是没单的压力笼罩下,大家难免会急,尤其在第4季向来是整个产业链最容易保守看待后势的时间点,国内、外芯片供应商也最喜欢延后下单,二线晶圆代工厂提前在第3季积极搜寻订单以避寒冬的策略并不令人意外。

而虽然二线晶圆代工厂近期积极降价抢单,但这对于台系IC设计公司来说反而是短多长空的坏消息。毕竟,晶圆代工厂产能利用率一低,就表示芯片没有缺货问题,而晶圆代工报价一跌,更是助涨终端芯片报价往下乱砍。

由于目前全球芯片市场已处于买方主导,芯片报价出现没有最低、只有更低的普世现象,这将进一步打坏台系IC设计业者的平均毛利率及营益率回升预期。

台系IC设计大厂指出,已经很久没有看过晶圆代工厂产能利用率跌破70%,甚至只喊60%的现象,这表示景气变坏的程度超出业界想像,大家应该要作最好的准备,最坏的打算。

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