半导体生产仍去库存 明年第1季后复苏

花开半夏 2015-02-21 来源: 一点资讯

OFweek电子工程网讯 虽然半导体生产链仍在去化库存,但先进制程及高阶3D NAND等投资持续扩大,市场景气已见触底回升迹象。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布2015年7月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.02,重回代表景气扩张的1以上。

由于这次景气循环修正期,主因在于库存修正,虽然目前终端市场需求疲弱,但以库存去化速度来看,景气再经过二个季度、也就是自明年第1季之后,应该就会见到复苏,而物联网、云端运算及巨量资料等新市场,将扮演起火车头角色。

7月B/B值在订单部分,3个月平均订单金额为15.943亿美元,较6月份修正后的15.174亿美元订单金额成长5.1%,较2014年同期的14.171亿美元则成长12.5%,连续8个月年增率维持正成长,并改写2012年6月以来的38个月新高。

在出货部分,7月份的3个月平均出货金额为15.593亿美元,较6月修正后的15.549亿美元回升0.3%,与2014年同期13.191亿美元相较亦成长18.2%,不仅年增率连续5个月正成长,也创2011年7月以来的4年新高纪录。

SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示,北美半导体设备B/B值重回1以上,代表今年仍是半导体市场稳健成长的一年,虽然下半年市场前景仍有许多不确定性,但由设备订单及出货来看,先进封装制程设备及3D NAND的投资已成为新的市场成长驱动力。

今年逻辑IC市场的成长动能,主要来自于鳍式场效电晶体(FinFET)制程的微缩,下半年正好是英特尔、台积电、三星等大厂扩大投资FinFET产能的时间点。虽然生产链面临库存调整问题,但业界普遍认为第4季就可去化结束,明年成长力道将优于今年。

此外,由于物联网时代来临,移动设备持续追求轻薄短小,先进封装技术需求转强,包括苹果大量采用的系统级封装(SiP),以及台积电、日月光、矽品等全力抢进的扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)等。新技术的研发及新产能的投资,也成为推升B/B值回升到1以上的重要原因。

今年也是存储器厂全面技术升级的一年,除DRAM厂全力抢进20纳米,包括三星、东芝、SK海力士、美光及英特尔等,也全力投入新一代3D NAND市场,预期今年底前起将进入量产阶段,预期明年在固态硬盘(SSD)及云端运算等需求支撑下,市场规模将见明显成长动能。

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