甩掉三星、英特尔 台积电预计2017完成7nm制程技术

2015-02-15 淡忘的过去

OFweek电子工程网讯 台积电即将登陆于中国南京,打造以16nm制程为主的12吋晶圆厂。除了希望借由在当地的服务,抢下中国客户订单,一举摆脱三星与英特尔的纠缠之外。台积电也借由更先进制程的开发,巩固晶圆代工龙头位置。其中,10nm与7nm将会是其中关键。

面对三星在先进制程技术上步步进逼,台积电一改以往研发单位一个制程完成,移交给制造部门,再开发下一个制程的流程,直接用两个团队平行研发,同时开发10nm与7nm制程,而不是等10nm做好,再进行7nm的开发。这也是台积电宣称,从16nm到10nm要花将近两年,但是从10nm到7nm预计只要花5季。目前进度,台积电预估10奈米将在2016年底试产,2017年上半年投产。

台积电的先进智成一改以往研发单位一个制程完成,再开发下一个制程的流程,直接用两个团队平行研发,同时开发10nm与7nm制程。

据了解,台积电研发中的10nm制程技术,和16nmFinFET+ 比较,在同样耗电之下,10nm制造的晶片产品速度快20%。而且在同样速度之下,耗电少40%,可生产出的晶片数则是 16nmFinFET+的2.1倍,预计2015年年底前进行制程技术验证。

台积电似乎克服了晶圆级封装各种困难的良率问题,为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。

至于,7nm制程技术上,台积电的重点是选择FinFET作为下一代新的电晶体结构,以及在不使用EUV曝光之下,如何让浸润式微影多重曝光可以顺利推进到7奈米制程上。这相对以前是一个制程接着一个制程的研发,这次台积电在研发10nm新制程的同时,也同步启动研发下一代的7nm制程技术,预计2017年第1季进行制程验证。

据了解,7nm将高度相容于10nm的技术成果和制程设备,90%的10nm设备可以继续用在7nm上。并可以利用10nm学习到的制程能力,快速提升良率。加上台积电似乎已经克服了晶圆级封装(InFO)各种困难的良率问题,为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。

因此,就由台积电将制程推进至7到10nm,Apple A10处理器几乎可以确定将从两家供应商,又改回选择台积电成为独家供应商。而且,加上台积电在晶圆晶封装技术上的突破,带来效益将非常大。因为,不只是封装本身的大量营收而已,还让台积电变成A10独家供应商之后,其他客户如高通和联发科都可能让台积电吃下更多的订单。

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